삼성전자 파운드리 반격 시작?

안녕하세요~ 디노입니다.

오늘은 삼성전자 파운드리에 대해 깊게 이야기해보려고 합니다.

최근 삼성전자를 둘러싼 반도체 이슈들이 하나씩 연결되고 있습니다.

첫째, 삼성전자 파운드리사업부가 6월 월간 기준 흑자를 낸 것으로 전해졌습니다.

둘째, 그 핵심 배경이 외부 빅테크 수주가 아니라 HBM4 베이스다이 내부 물량 확대였다는 점이 중요합니다.

셋째, 삼성전자는 AI PC용 AI 가속기 가이아(GAIA) 를 개발하며 시스템LSI의 새로운 성장동력을 찾고 있습니다.

넷째, TSMC에 이어 삼성전자도 일부 파운드리 공정 가격을 인상할 수 있다는 관측이 나오고 있습니다.

다섯째, 삼성전자는 테슬라와 대규모 파운드리 공급계약을 체결하며 중장기 레퍼런스까지 확보했습니다.

이 모든 흐름을 하나로 묶으면 결론은 분명해집니다.

삼성전자 파운드리는 2026년부터 손익 바닥을 통과하며 터닝포인트를 맞이할 가능성이 커지고 있습니다.

물론 아직 완전한 흑자 전환을 단정하기에는 이릅니다.

6월 월간 흑자가 일회성인지, 3분기 이후 분기 흑자로 이어질 수 있는지, HBM4 베이스다이 물량이 지속되는지, 외부 고객 수주가 확장되는지 모두 확인해야 합니다.

하지만 투자에서 중요한 것은 모든 것이 확인된 뒤에 움직이는 것이 아닙니다.

좋은 투자는 보통 방향이 바뀌는 초입에서 시작됩니다.

■ 삼성 파운드리, 6월 월간 흑자 전환의 의미

가장 먼저 봐야 할 것은 삼성전자 파운드리사업부의 6월 월간 흑자 전환 소식입니다.

보도에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 2026년 6월 월간 기준 흑자를 기록한 것으로 전해졌습니다.

파운드리사업부가 월간 기준 흑자를 기록한 것은 2023년 이후 처음으로 알려졌습니다.

다만 2분기 전체로는 4~5월 적자 영향이 남아 있어, 당장 분기 기준 흑자 전환보다는 손익 바닥 통과 신호로 해석하는 것이 더 합리적입니다.

이번 월간 흑자는 단순히 외부 빅테크 고객사가 갑자기 대규모 물량을 넣어서 만들어진 것이 아닙니다.

핵심은 HBM4 베이스다이 물량 확대입니다.

HBM4 베이스다이는 HBM 적층 구조의 가장 아래에 위치해 전력과 신호를 제어하는 기반 칩입니다. 삼성전자는 HBM4에 1c D램을 적용하고, 베이스다이에는 4나노 로직 공정을 적용했다고 공식적으로 밝혔습니다.

쉽게 말하면 HBM4는 이제 단순한 메모리 제품이 아닙니다.

D램 기술, 로직 설계, 파운드리 공정, 첨단 패키징이 모두 결합된 AI 반도체 제품입니다.

그리고 삼성전자는 이 구조 안에서 메모리사업부와 파운드리사업부가 동시에 연결되는 내부 밸류체인을 만들고 있습니다.

■ HBM4 베이스다이가 4나노 라인을 채웠다

파운드리 사업은 고정비가 큰 사업입니다.

공장을 짓고, 장비를 들이고, 인력을 투입하고, 연구개발비를 써야 합니다.

그래서 파운드리 사업은 라인이 비어 있으면 손실이 커집니다.

반대로 라인이 채워지고 수율이 개선되면 손익이 빠르게 좋아질 수 있습니다.

이번 삼성 파운드리의 월간 흑자 전환에서 가장 중요한 포인트가 바로 이것입니다.

HBM4 베이스다이가 삼성 4나노 라인을 채우기 시작했다는 점입니다.

보도에 따르면 HBM4 베이스다이 물량 확대와 4나노 공정 수율 개선이 삼성 파운드리의 손익 회복을 이끈 것으로 분석됩니다. 업계에서는 삼성전자 4나노 공정 수율이 80% 안팎까지 개선된 것으로 보고 있다는 보도도 나왔습니다.

반복적으로 들어오는 내부 물량이 파운드리 라인의 가동률을 높이고, 수율 개선과 함께 제품당 원가 부담을 낮추는 구조입니다.

즉, HBM4 베이스다이는 삼성 파운드리 입장에서 단순 부품이 아니라 손익 개선을 만들어내는 내부 엔진입니다.

■ 삼성전자의 내부 밸류체인 효과가 본격화되고 있다

삼성전자의 가장 큰 강점은 메모리만 잘하는 회사가 아니라는 점입니다.

삼성전자는 메모리, 시스템반도체 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유하고 있습니다.

과거에는 이 구조가 오히려 부담으로 보이기도 했습니다.

메모리는 돈을 벌지만, 시스템LSI와 파운드리는 적자를 내는 구조였기 때문입니다.

그런데 AI 반도체 시대에는 이 구조가 다시 장점으로 바뀔 수 있습니다.

왜냐하면 AI 반도체는 이제 단순히 좋은 칩 하나로 끝나지 않기 때문입니다.

고성능 연산을 위해서는 HBM이 필요합니다.

HBM 안에는 로직 역할을 하는 베이스다이가 필요합니다.

이 베이스다이는 선단 파운드리 공정으로 만들어져야 합니다.

그리고 최종적으로 첨단 패키징을 통해 GPU, AI 가속기와 연결돼야 합니다.

즉, AI 반도체는 메모리와 로직, 파운드리와 패키징이 함께 움직이는 시장입니다.

삼성전자는 HBM4에 1c D램과 자체 4나노 파운드리 기반 베이스다이를 적용하면서 이 구조를 내부에서 연결하고 있습니다.

정리하면 이렇게 됩니다.

메모리 설계 → 4나노 파운드리 생산 → 첨단 패키징 → AI 반도체 공급

이 내부 밸류체인이 돌아가기 시작하면, HBM 매출 증가는 메모리사업부만의 성과로 끝나지 않습니다.

HBM4 물량이 늘어날수록 4나노 베이스다이 물량도 증가하고, 이는 파운드리 가동률 개선으로 이어질 수 있습니다.

이것이 삼성전자만의 중요한 차별점입니다.

■ 경쟁사와 다른 HBM4 전략

삼성전자의 HBM4 전략은 경쟁사와 다릅니다.

일부 경쟁사들은 HBM4 베이스다이에 외부 파운드리 공정을 활용하는 방향을 선택하고 있습니다.

반면 삼성전자는 HBM4 베이스다이를 자체 파운드리에서 생산하는 전략을 가져가고 있습니다.

이 차이가 매우 중요합니다.

경쟁사가 외부 파운드리를 활용하면 HBM 매출은 주로 메모리사업부의 성과로 남습니다.

하지만 삼성전자는 HBM4 베이스다이를 내부 파운드리에 배정하기 때문에, HBM 매출 증가가 파운드리 가동률 개선으로 이어질 수 있습니다.

즉, 삼성전자는 HBM4를 통해 두 가지 효과를 동시에 노릴 수 있습니다.

첫째, 메모리사업부의 HBM 경쟁력 회복.

둘째, 파운드리사업부의 4나노 라인 가동률 개선.

이것이 종합 반도체 기업 삼성전자가 가진 구조적 장점입니다.

TSMC는 파운드리 최강자입니다.

SK하이닉스는 HBM 시장에서 강한 경쟁력을 보여주고 있습니다.

엔비디아는 AI GPU 생태계의 중심에 있습니다.

하지만 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 가지고 있습니다.

AI 반도체 경쟁이 단순 제품 경쟁에서 밸류체인 통합 경쟁으로 갈수록, 삼성전자의 구조적 장점은 다시 주목받을 수 있습니다.

■ HBM 회복이 파운드리 손익 개선의 초기 엔진이다

삼성전자 파운드리를 볼 때 많은 분들이 외부 고객 수주만 봅니다.

테슬라.

퀄컴.

AMD.

구글.

엔비디아.

물론 중요합니다.

하지만 저는 단기적으로는 외부 고객보다 내부 HBM4 베이스다이 물량을 더 중요하게 보고 있습니다.

왜냐하면 테슬라 AI6 같은 외부 대형 수주는 본격 매출 반영까지 시간이 필요하기 때문입니다.

반면 HBM4 베이스다이는 이미 내부에서 파운드리 라인 가동률을 높일 수 있는 현실적인 물량입니다.

즉, 단기 손익 개선은 HBM4 베이스다이에서 시작되고, 중장기 성장은 외부 고객 확보로 확장되는 구조입니다.

단기 엔진은 HBM4 베이스다이.

중기 변수는 AI PC용 가이아와 파운드리 가격 인상.

장기 레퍼런스는 테슬라 AI6와 빅테크 고객 확보.

저는 삼성전자 파운드리 턴어라운드를 이 세 단계로 보고 있습니다.

■ 파운드리 가격 인상은 산업 구조 변화의 신호다

여기에 또 하나의 중요한 변화가 있습니다.

바로 파운드리 가격 인상입니다.

TSMC는 AI와 ASIC 수요 증가를 배경으로 3나노 공정 가격 인상 가능성이 거론되고 있습니다. TrendForce는 대만 매체를 인용해 TSMC가 2026년 하반기 3나노 공정 가격을 최대 15% 인상하고, 2027년에도 추가 인상할 가능성이 있다고 전했습니다.

삼성전자 역시 일부 공정 가격 인상 가능성이 보도됐습니다. ZDNet Korea 보도에 따르면 삼성전자 파운드리는 4나노와 8나노 공정 가격 인상을 추진하고 있으며, 인상 폭은 약 10% 안팎으로 관측됐습니다.

최근에는 4나노·5나노 첨단 공정과 차량용 8나노 공정에서 신규 고객 대상 단가 인상 가능성까지 거론되고 있습니다.

아직 모든 내용이 공식 확정된 것은 아니기 때문에 조심스럽게 봐야 합니다.

하지만 방향성은 중요합니다.

과거 파운드리 시장은 고객 확보를 위한 가격 경쟁이 치열했습니다.

특히 삼성전자는 TSMC를 추격하는 입장이었기 때문에 가격으로 고객을 설득해야 하는 경우가 많았습니다.

하지만 AI 반도체 수요가 폭발하면서 상황이 바뀌고 있습니다.

첨단 공정 생산능력은 제한적입니다.

AI 칩 고객은 늘어나고 있습니다.

HBM, 첨단 패키징, 선단공정 투자 비용은 계속 커지고 있습니다.

이런 환경에서는 파운드리 업체의 가격 결정력이 살아날 수밖에 없습니다.

과거에는 고객이 가격을 누르는 시장이었다면, 이제는 공급자가 가격을 다시 정하는 시장으로 바뀌고 있는 것입니다.

이것은 삼성 파운드리에도 중요한 기회입니다.

■ 가격 인상과 수율 개선이 만나면 손익 레버리지가 커진다

파운드리 사업의 본질은 수율과 가동률, 그리고 단가입니다.

수율이 낮으면 제품을 많이 만들어도 돈을 벌기 어렵습니다.

가동률이 낮으면 고정비 부담이 커집니다.

단가가 낮으면 수익성이 제한됩니다.

반대로 수율이 올라가고, 가동률이 올라가고, 단가까지 올라가면 이익 레버리지는 매우 커집니다.

삼성 파운드리의 최근 변화는 이 세 가지가 동시에 개선될 가능성을 보여주고 있습니다.

첫째, HBM4 베이스다이 물량이 4나노 라인을 채우고 있습니다.

둘째, 4나노 수율이 개선되고 있다는 보도가 나오고 있습니다.

셋째, 일부 공정 가격 인상 가능성이 거론되고 있습니다.

이 세 가지가 맞물리면 삼성 파운드리는 더 이상 단순 적자 사업부로만 보기 어렵습니다.

지금까지 파운드리는 삼성전자 기업가치의 할인 요인이었습니다.

하지만 적자 폭이 줄고, 월간 흑자가 나오고, 가격 결정력이 살아나고, 외부 고객 레퍼런스가 쌓이면 시장의 시각은 달라질 수 있습니다.

저는 삼성 파운드리가 지금 그 초입에 있다고 봅니다.

■ 가이아, 시스템LSI의 새로운 성장동력

보도에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 AI PC용 AI 가속기 가이아를 개발 중이며, 레노버와 HP 등 주요 고객사에 시제품을 공급해 성능을 검증하고 있는 것으로 알려졌습니다.

가이아는 PC에서 생성형 AI 작업을 효율적으로 처리하기 위한 AI 가속기입니다.

기존 CPU가 범용 두뇌라면, AI 가속기는 AI 연산에 특화된 전용 두뇌입니다.

이 시장은 앞으로 중요해질 가능성이 큽니다.

AI는 지금까지 데이터센터 중심으로 성장했습니다.

하지만 앞으로는 PC, 스마트폰, 자동차, 로봇, 가전, 산업기계로 내려옵니다.

이것을 온디바이스 AI, 더 크게는 피지컬 AI라고 부를 수 있습니다.

AI 에이전트 시대가 열리면, 사용자의 문서 작업, 검색, 일정 정리, 코딩, 이미지 생성, 업무 자동화가 PC 안에서 직접 처리될 가능성이 커집니다.

이때 중요한 것은 단순 성능이 아닙니다.

전력 효율.

발열 관리.

보안.

비용.

소프트웨어 호환성.

이 모든 것이 중요합니다.

삼성전자가 가이아를 통해 AI PC용 가속기 시장에 들어간다는 것은 시스템LSI가 스마트폰 AP 중심 구조에서 벗어나려는 시도입니다.

그리고 이 칩이 삼성 파운드리에서 안정적으로 양산된다면, 시스템LSI와 파운드리가 동시에 레퍼런스를 쌓는 구조가 됩니다.

가이아는 단순한 PC용 칩이 아닙니다.

삼성전자 비메모리 사업이 AI 시대에 다시 성장할 수 있는지를 확인하는 중요한 시험대입니다.

■ 테슬라 AI6는 중장기 레퍼런스다

삼성전자 파운드리의 중장기 관점에서 가장 중요한 외부 수주는 테슬라입니다.

삼성전자는 2025년 7월 글로벌 대형기업과 22조7,648억원 규모의 반도체 위탁생산 공급 계약을 체결했다고 공시했고, 이후 일론 머스크가 계약 상대방을 테슬라라고 공개했습니다. 국내 보도에 따르면 이 계약은 삼성전자 파운드리 사업 반등의 계기로 평가됐습니다.

로이터에 따르면 머스크는 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 공장이 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것이라고 밝혔습니다. 다만 AI6 생산 시점은 2027년 또는 2028년으로 보는 시각도 전해졌습니다.

여기서 중요한 것은 단기 실적보다 레퍼런스입니다.

테슬라 AI6는 삼성 파운드리 입장에서 단순 매출 이상의 의미가 있습니다.

첫째, 미국 테일러 팹의 핵심 고객 확보.

둘째, 2나노급 선단공정 신뢰도 회복.

셋째, 자율주행·로봇·AI 추론 칩 레퍼런스 확보.

넷째, 추가 빅테크 고객 유치 가능성 확대.

테슬라 AI6는 본격 매출 반영까지 시간이 필요하기에 단기적인 실적개선은 아니란 것도 기억해야합니다.

■ 테슬라 매출화 전, 외부 고객 확보가 관건이다

삼성전자 파운드리가 진정한 턴어라운드를 만들기 위해서는 테슬라 하나만으로는 부족합니다.

테슬라 수주는 상징성이 큽니다.

하지만 파운드리 사업은 반복 고객과 다수 고객이 중요합니다.

삼성전자가 앞으로 확인해야 할 외부 고객은 명확합니다.

퀄컴.

AMD.

구글.

메타.

마이크로소프트.

아마존.

자동차 반도체 고객사.

이런 고객들이 삼성 파운드리를 실제 대안으로 보기 시작해야 합니다.

TSMC 가격 인상은 삼성전자에 기회가 될 수 있습니다.

TSMC가 너무 비싸지고, 생산능력이 부족해지면 고객사들은 자연스럽게 세컨드 소스를 찾을 수밖에 없습니다.

이때 삼성전자가 수율과 가격, 생산능력, 미국 생산 거점을 동시에 제시할 수 있다면 기회는 커집니다.

결국 중장기 핵심은 외부 고객 확보입니다.

HBM4 베이스다이는 내부 엔진입니다.

테슬라는 대표 레퍼런스입니다.

하지만 진짜 턴어라운드는 다수 외부 고객 확보에서 완성됩니다.

■ 투자자가 봐야 할 핵심 체크포인트

그렇다면 앞으로 우리는 무엇을 봐야 할까요?

제가 생각하는 삼성전자 파운드리의 2026년 체크포인트를 정리해보았습니다.

1. 6월 월간 흑자가 일회성인지 여부

가장 중요한 것은 지속성입니다.

6월 한 달 흑자는 의미 있는 신호지만, 이것이 3분기 분기 흑자로 이어지는지 봐야 합니다.

2. HBM4 베이스다이 물량 지속 여부

HBM4 물량이 계속 늘어나야 4나노 라인의 가동률 개선이 이어질 수 있습니다.

삼성전자의 HBM4 경쟁력 회복이 파운드리 손익 개선으로 연결되는지 확인해야 합니다.

3. 4나노 수율과 가동률

파운드리는 결국 수율의 사업입니다.

수율이 안정되고 가동률이 올라가야 손익분기점을 넘어설 수 있습니다.

4. 파운드리 가격 인상 효과

가격 인상은 고객이 받아들여야 의미가 있습니다.

삼성전자가 일부 공정 가격을 올리면서도 고객 이탈 없이 물량을 확보할 수 있는지 봐야 합니다.

5. 가이아의 실제 고객사 채택 여부

가이아가 단순 시제품 검증을 넘어 실제 AI PC에 탑재되는지 확인해야 합니다.

시스템LSI의 재도약 여부를 확인할 수 있는 포인트입니다.

6. 테슬라 외 추가 외부 고객 확보

테슬라 이후 퀄컴, AMD, 구글 등 빅테크·팹리스 고객 수주가 이어지는지 봐야 합니다.

이것이 삼성 파운드리의 장기 재평가를 결정할 핵심입니다.

■ 마무리하며... (Feat. 수혜주)

그렇다면 마지막으로 투자자 입장에서 가장 중요한 질문이 남습니다.

삼성전자 파운드리가 2026년부터 정말 턴어라운드한다면, 어떤 기업들이 함께 좋아질 수 있을까?

저는 여기서 단순히 “삼성전자만 보면 된다”고 생각하지 않습니다.

파운드리 산업은 혼자 성장하는 산업이 아닙니다.

좋은 공정이 있어야 하고, 좋은 고객이 있어야 하며, 그 고객의 칩 설계를 실제 양산 가능한 형태로 바꿔주는 중간 연결자가 필요합니다.

그 연결자가 바로 디자인하우스입니다.

가투반 6기에서 함께 공부했던 가온칩스 같은 기업이 대표적입니다.

디자인하우스는 쉽게 말해 팹리스와 파운드리 사이의 통역사입니다.

팹리스가 “이런 칩을 만들고 싶다”고 설계하면, 디자인하우스는 그 설계를 삼성전자 파운드리 공정에 맞게 다듬고, 실제 웨이퍼 생산과 패키징, 테스트까지 이어질 수 있도록 돕습니다.

가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 DSP, 즉 Design Solution Partner이며, Arm의 디자인 파트너이기도 합니다.

이 말은 무엇일까요?

삼성 파운드리 고객이 많아질수록,

선단공정 프로젝트가 늘어날수록,

AI 칩과 차량용 반도체 수요가 커질수록,

디자인하우스의 역할도 함께 커질 수 있다는 뜻입니다.

특히 삼성 파운드리가 2나노, 4나노, 5나노 같은 선단공정에서 고객을 확보하려면 단순히 공장을 잘 짓는 것만으로는 부족합니다.

고객사의 설계를 실제 양산 가능한 칩으로 전환해주는 생태계가 필요합니다.

그 생태계 안에 가온칩스, 에이디테크놀로지, 코아시아 같은 삼성 파운드리 DSP 기업들이 있습니다. 국내 보도에서도 가온칩스와 에이디테크놀로지가 삼성전자 DSP로서 팹리스와 세트사가 설계한 칩을 삼성전자 파운드리가 생산할 수 있게 돕는 역할을 한다고 설명했습니다.

이미 변화의 조각도 보이고 있습니다.

삼성전자는 일본 AI 기업 프리퍼드 네트웍스의 AI 칩을 2나노 공정과 첨단 패키징으로 생산하는 수주를 확보한 바 있고, 이 칩의 설계는 가온칩스가 맡았다고 로이터는 전했습니다. 이 프로젝트는 삼성전자가 공개한 첫 2나노 파운드리 수주라는 점에서도 의미가 컸습니다.

또한 가온칩스는 국내 AI 반도체 기업 딥엑스의 차세대 칩 DX-M2 개발에도 참여하고 있으며, 이 칩은 삼성 파운드리 2나노 공정을 통해 2027년 양산될 계획으로 보도됐습니다. 에이디테크놀로지도 리벨리온, Arm과 협력해 삼성전자 2나노 공정 기반 차세대 데이터센터용 AI 칩 개발에 나선 것으로 전해졌습니다.

여기서 우리가 봐야 할 핵심은 단순합니다.

삼성 파운드리가 좋아지면,

삼성 파운드리 생태계도 함께 좋아질 수 있습니다.

삼성전자가 AI 반도체 고객을 확보하고,

4나노와 5나노 가동률을 높이고,

2나노 GAA 공정에서 레퍼런스를 쌓고,

테슬라 AI6 같은 대형 프로젝트를 안정적으로 양산해낸다면,

그 과정에서 디자인하우스의 역할은 더 중요해질 수밖에 없습니다.

디자인하우스는 기대감이 붙을 때 주가가 빠르게 움직일 수 있지만, 결국 중요한 것은 프로젝트의 양산 전환입니다.

개발 수주는 시작입니다.

양산은 실적입니다.

반복 고객은 기업가치의 재평가입니다.

그래서 저는 삼성 파운드리 수혜주를 볼 때, 단순히 “삼성 관련주”라는 이름만 보고 접근하면 안 된다고 생각합니다.

진짜 봐야 할 것은 삼성전자 파운드리의 회복이 해당 기업의 매출, 이익, 수주잔고, 양산 프로젝트로 연결되는지입니다.

가투반 6기에서 우리가 가온칩스를 공부했던 이유도 결국 여기에 있습니다.

가온칩스는 단순 테마주가 아니라, 삼성 파운드리 생태계 안에서 팹리스와 파운드리를 연결하는 핵심 역할을 하는 기업입니다.

삼성 파운드리가 2026년부터 손익 바닥을 통과하고, AI 반도체와 차량용 반도체, 2나노 선단공정에서 고객을 늘려간다면, 디자인하우스는 가장 먼저 관심을 받아야 할 밸류체인 중 하나입니다.

정리하면 이렇습니다.

삼성전자는 본체입니다.
HBM4 베이스다이는 단기 엔진입니다.
테슬라 AI6는 중장기 레퍼런스입니다.
가온칩스 같은 디자인하우스는 삼성 파운드리 생태계 확장의 수혜주입니다.

주식시장은 늘 본체가 먼저 움직이고, 그다음에는 밸류체인이 움직입니다.

삼성전자 파운드리의 2026년 터닝포인트가 현실화된다면,

그다음 우리가 공부해야 할 곳은 바로 삼성 파운드리 생태계의 핵심 파트너들입니다.

가온칩스 같은 디자인하우스.

저는 이 흐름을 삼성전자 파운드리 턴어라운드의 마지막 퍼즐로 보고 있습니다.

앞으로도 이 거대한 변화의 흐름을

늘 여러분의 곁에서 데이터에 기반한 투자 해설과

쉽고 재미있는 설명으로 함께 풀어가겠습니다.

오늘도 함께 공부해주셔서 감사합니다.

디노가 응원합니다.

주식을 하려면, 세상 만사를 다 알아야 한다.
결국 투자란, 세상을 이해하려는 끊임없는 공부입니다.

by 디노

모든 분이 진심으로 수익 나길 바라는 디노의 맘이 오늘도 전해지길 바랍니다.

시장을 이기는 투자...

우리 모두 부자 되는 투자...

디노가 응원하겠습니다.

행복한 투자되세요~ ^^

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